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蘋果慘遇史上最大規模外洩!iPhone 18 Pro 規格全曝光
2026年07月01日 12:37
記者黃肇祥/綜合報導
蘋果印度供應商塔塔電子(Tata Electronics)近期遭到駭客入侵,超過 630GB 的機密資料被竊取,包含大量與 iPhone 18 Pro 有關的測試影片、零組件甚至晶片細節,被視為蘋果史上最嚴重的資料外洩事件。目前蘋果正在積極進行調查,但與此同時,這場風波也讓許多 iPhone 18 Pro 的升級驚喜提早曝光。
數據機將用自研晶片、處理器有新封裝技術
外媒《AppleInsider》透過整理外洩資訊,發現 iPhone 18 Pro 預計將聚焦在三大硬體變化。首先在數據機晶片方面,美國版機型將持續使用高通 Snapdragon 晶片,以對應當地的毫米波服務;海外市場則會換上蘋果自行研發的 C2 晶片,雖然網路連線能力可能稍遜於高通,卻具備更省電的優勢。
iPhone 18 Pro 預計搭載的 A20 Pro 晶片,傳出將使用全新的 WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝技術,取代原有的 InFO-PoP。這項技術將處理器與記憶體放置在同一平面上並列,而非傳統垂直的 3D 堆疊封裝。《AppleInsider》分析,蘋果透過 WMCM 封裝,可以有效地將 CPU、GPU 以及神經網路引擎(NPU)單獨封裝在獨立晶片上,以利更彈性地組合,有助於推出更多元、靈活的晶片配置,不必像 InFO-PoP 一樣將所有東西卡在一起,還限制了記憶體配置。
主鏡頭感光元件確定升級
流出的資訊也證實,蘋果將替換主鏡頭採用的感光元件,傳聞推測為 Sony IMX-905,是一道具備全新客製化規格的產品。據悉,這款新硬體可以讓 iPhone 18 Pro 搭載「可變光圈」功能,讓用戶能動態控制進光量、並自由調整背景虛化的光學效果。