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無題無名2025/06/27(五) 13:29:15.610 ID:w.8Mz80.No.28073684
陸國產CPU 擺脫境外供應鏈
龍芯中科新款自研3C6000系列，號稱達主流水準，同時積極研發GPGPU期對標超微RX550
2025.06.27 03:00 工商時報 賴瑩綺
圖為展示的龍芯中科的芯片。圖／中新社
圖為展示的龍芯中科的芯片。圖／中新社
在美國加強封鎖下，中國致力實現科技自立自強。具國資背景的龍芯中科，26日發表新一代龍芯3C6000系列伺服器CPU，號稱不需依賴任何國外授權技術，也不依賴任何境外供應鏈，且性能達到2023年市場主流產品水準。
此外，該公司還在積極研發首款低成本的通用圖形處理器（GPGPU）產品，將用於顯卡及AI加速卡，性能將對標超微（AMD）的RX550，引起市場關注。
綜合陸媒報導，龍芯中科26日舉辦「2025龍芯產品發布暨用戶大會」。據介紹，龍芯3C6000系列伺服器CPU，包括「LS3C6000／S」、「LS3C6000／D」、「LS3C6000／Q」三個型號，採用中國自主設計的指令系統龍架構（LoongArchTM），具備高性能、高可靠、高安全和高能效的技術優勢，可滿足多場景計算需求。
龍芯引用中國電子技術標準化研究院測試報告，「LS3C6000／S」、「LS3C6000／D」實測單核與多核心性能，分別達到英特爾（Intel）2021年上市的16核Xeon Sliver 4314、32核Xeon Gold 6338的水平。64核的「LS3C6000／Q」，性能號稱超過40核Xeon Platinum 8380的水平。
結合Intel第三代Xeon可擴展架構伺服器晶片出貨情況，3C6000系列伺服器CPU綜合性能達到2023年市場主流產品水平。
龍芯中科董事長胡偉武表示，本次發表的3C6000不依賴任何國外技術授權和境外供應鏈。龍芯3C6000系列伺服器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發表的龍芯3A6000桌面CPU，形成桌面、伺服器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU晶片產品。
胡偉武還說，龍芯正在研製首款低成本GPGPU產品9A1000，將用於顯卡及AI加速卡，性能對標AMD RX550。龍芯中科首席工程師、GPGPU研發負責人蘇孟豪表示，龍芯堅持融合圖形計算和AI計算的通用GPU技術路線，聚焦推理類應用，從端側應用做起，堅持自主研發，不斷提高性能並完善軟體生態。
龍芯中科新款自研3C6000系列，號稱達主流水準，同時積極研發GPGPU期對標超微RX550
2025.06.27 03:00 工商時報 賴瑩綺
圖為展示的龍芯中科的芯片。圖／中新社
圖為展示的龍芯中科的芯片。圖／中新社
在美國加強封鎖下，中國致力實現科技自立自強。具國資背景的龍芯中科，26日發表新一代龍芯3C6000系列伺服器CPU，號稱不需依賴任何國外授權技術，也不依賴任何境外供應鏈，且性能達到2023年市場主流產品水準。
此外，該公司還在積極研發首款低成本的通用圖形處理器（GPGPU）產品，將用於顯卡及AI加速卡，性能將對標超微（AMD）的RX550，引起市場關注。
綜合陸媒報導，龍芯中科26日舉辦「2025龍芯產品發布暨用戶大會」。據介紹，龍芯3C6000系列伺服器CPU，包括「LS3C6000／S」、「LS3C6000／D」、「LS3C6000／Q」三個型號，採用中國自主設計的指令系統龍架構（LoongArchTM），具備高性能、高可靠、高安全和高能效的技術優勢，可滿足多場景計算需求。
龍芯引用中國電子技術標準化研究院測試報告，「LS3C6000／S」、「LS3C6000／D」實測單核與多核心性能，分別達到英特爾（Intel）2021年上市的16核Xeon Sliver 4314、32核Xeon Gold 6338的水平。64核的「LS3C6000／Q」，性能號稱超過40核Xeon Platinum 8380的水平。
結合Intel第三代Xeon可擴展架構伺服器晶片出貨情況，3C6000系列伺服器CPU綜合性能達到2023年市場主流產品水平。
龍芯中科董事長胡偉武表示，本次發表的3C6000不依賴任何國外技術授權和境外供應鏈。龍芯3C6000系列伺服器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發表的龍芯3A6000桌面CPU，形成桌面、伺服器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU晶片產品。
胡偉武還說，龍芯正在研製首款低成本GPGPU產品9A1000，將用於顯卡及AI加速卡，性能對標AMD RX550。龍芯中科首席工程師、GPGPU研發負責人蘇孟豪表示，龍芯堅持融合圖形計算和AI計算的通用GPU技術路線，聚焦推理類應用，從端側應用做起，堅持自主研發，不斷提高性能並完善軟體生態。
