綜合避難所

11月8日，北京電控發佈公告，宣佈將在亦莊建設一座12英吋晶圓廠，項目總投資330億元，規劃產能為每月5萬片。該項目實施將持續推進中國積體電路產業生態鏈建設，協助提升中國積體電路產業競爭力。

北電整合 12 吋整合電路生產線項目，由北京電控整合電路製造有限責任公司投資建設，總建築面積約332204.57平米。該項目規劃產能為每月5萬片，預計2025年第四季完成廠房建設並啟動裝置搬入，2026年底實現量產。

據悉，該項目將在未來三年內分階段進行投資，其中2024年至2026年的規劃投資分別為60億元、96億元和88億元。本項目將興建一座生產廠房、一座研發生產大樓、一座動力站及各類化學品庫房等設施，以滿足晶圓生產的需求。


本工程勞動定員為2,000 人，其中，工藝整合260 人，工藝技術400 人、裝置維運380 人、資訊化100 人、營運管理400 人、廠務及一線操作等直接生產人員460 人。

本工程共興建1 棟生產廠房、1 座研發生產樓、1 座動力站、及各類化學品庫房、大宗氣站等。

該項目旨在提升北京電控在半導體領域的競爭力，並加速國內高階晶片的自主生產能力。隨著全球半導體市場需求的不斷增長，特別是對高性能、低功耗晶片的需求日益迫切，北京電控的這一舉措將有助於緩解國內晶片供應緊張的局面，推動中國半導體產業鏈的完善和發展。 （芯榜+）