綜合避難所

半導體產業正面臨前所未有的技術挑戰，晶片首次設計定案（Tape-out）成功率降至歷史新低。

根據電子設計自動化工具（EDA）公司西門子（Siemens ）資料顯示，晶片首次設計定案（Tape-out）成功率降至14%，創歷史新低，相較於兩年前的24%明顯下降。也就是說，十家晶片設計公司中，有八家都會在首次設計定案時遭遇失敗。

越來越難做