綜合避難所

>>30537068
跳去哪? 三星?還是英特爾?

>>30537068
講一堆屁話空單在哪裡?

>>30537068
他誰？

如果他附上intel股票和放空tsmc的單我就信他
沒有？滾一邊去

總結
這篇貼文屬於典型的「技術名詞堆砌的偏激粉專/社群言論」。它利用了 Intel 在矽光子領域的深厚累積，以及 EMIB 封裝的特點，去無限放大台積電 CoWoS 面臨的物理極限挑戰。

結論：文中所提的技術名詞（CoWoS, EMIB, Reticle Limit, Optical I/O）是真的，面臨的散熱瓶頸也是真的；但其結論（台積電搞砸、Intel 完美解決且將通吃 90% 市場）是嚴重偏頗且不符合目前產業現實的。 建議當作極端網民的觀點看看就好，不具備嚴謹的財經或技術投資參考價值。

你相信隨機串文還是Gemini

無本文

>>30537068
看起來像ai文在亂寫一堆鬼東西 又是支那人吧

>>30537123
是我交大學弟

>>30537130
你交大學弟現在在幹麻

>>30537068
簡單說 就是技術層的一些地方說的是真的 一些地方說的是假的
真假混和 讓你看不出是真是假
典型的認知作戰??

>>30537141
CoWoS 根本沒打算停，只會越來越大隻

2026 年（就是現在） 頂級的 CoWoS-S 已經能頂到 5.5 倍光罩、同時塞進 12 個 HBM3e/4 堆疊了，完全是現在 AI 晶片的吞吐量怪物。

2027 年 進化版 CoWoS-R/L 直接噴到 9.5 倍光 HBM 堆疊一口氣拔高到 16 個。

2028 年 終極大魔王 CoWoS-X 內部目標直接鎖定 14 倍光罩！人家明明還在開外掛瘋狂成長，到底哪裡崩盤了？

>>30537115
有智障聽不懂反而去求AI"翻譯"ww

>>30537151
造謠被戳破後氣到換id回來崩潰

>>30537141
所以說散熱真的面臨挑戰
良率也可能會因為裝多顆導致顯著下降
但不代表英特爾就有解決方案
倒不如說最後可能是台積電自己解決

>>30537068
>「TSMC死守單片中介層、只會用膠帶黏」
>CoWoS-L就是TSMC的嵌入式橋接方案
台積電的 CoWoS-L 早就已經是成熟的嵌入式橋接方案了 它跟 Intel EMIB 的本質一模一樣 都使用了矽橋（Silicon Bridge）技術 唯一的差別只在於製程上的實作方式

>>30537157
你的假想敵還真多
>智商低的表現

>>30537130
你學弟都交大畢業了 怎麼那麼的廢w

>>30537173
聽說交大 但是真相我不清楚
> 「只有Intel能做CPO並擴展」=>
NVIDIA： 現在真正在大量出貨的 CPO 交換器，背後用的是台積電的 COUPE 封裝技術！

Broadcom（博通）： 他們家的 Bailly CPO 交換器更是厲害，早就已經是第一代的成熟商用產品在滿街跑了。

反觀你吹上天的 Intel 呢？人家早就默默退出 CPO 第一個可以量產發大財的市場了：

早在 2023 年 10 月，Intel 就把自家的矽光子可插拔（Pluggable）光收發模組產品線，整個打包賤賣給了代工大廠 Jabil（捷普）。

再往前看，他們甚至連之前收購、用來做交換器晶片的 Barefoot ASIC 業務都直接給收攤了。

要知道，CPO 全世界第一個最大、最賺錢的應用市場就是**「網路交換器」，而 Intel 偏偏在這個戰場幾乎把底牌都輸光了。他們現在退而求其次走的路，是所謂的「運算用光學 I/O」（把光纖直接拉到 CPU/GPU 旁邊），但這是一條市場規模更小、更窄、更難走的賽道**。

老大和老二都已經在開心收錢了，一個把金雞母賣掉、退出主戰場的選手，到底要怎麼「獨家擴展」啦？

這種文可以告了吧
他是有比黃仁勳知道更多嗎？
輝達下半年就要出貨矽光子技術的交換機了
還在說沒良率

>>30537068
網路上的股票文參考就好 多半反指標
這麼好他自己賺就好了 還這麼好心跟大家講

>>30537068
所以華爾街的投資人都是智障對吧，怎麼不投資intel，反而投資台積電？
然後說先知總是孤獨的
呵呵

>>30537122
wwwww一堆出來認親的爸爸

>>30537068
文中intel的技術有運用在商業化量產了嗎
沒有的話不就是空話
就跟中國手刻晶片一樣蠢 只差在有包裝過而已

>>30537141
對
之前韓國超導體時也是用一樣手法
反正現在反而可以加碼台積電

調查一下 島民靠這波發大財多少錢啊?

>>30537212
沒有 intel一直燒不出東西 只能用話術騙投資
之前有蘋果給單 然後馬上發新聞大肆宣傳 結果是低階機種 然後高階旗艦機通通還是給台機電做
所以這篇也是一樣 就是intel在炒股騙投資 已經玩不出東西只能像支那中蕊一樣整天騙了

>>30537151
嗯嗯
那你多買一點intel
tsmc我來接就好

>>30537223
一看就是空手仔
島民還是別理會了

智障ai網軍做的假資料
拿去估狗一整排垃圾假訊息
真有這回事 全分析師 跟外媒早開副本了
還有這種造謠文 肯定人不在台灣
不然早提告了

大家要感謝這種文章
不然真的沒有便宜的台積電可以撿
這種智障多一點 將來他們就是無限悔恨的看台積電上3000.4000
然後直到有一天忍不住了認輸 去接你手中5000的價位
就跟當初那群喊台積電會崩到600的智障一模一樣

>>30537277
便宜個雞巴
一跌就馬上有人撿
昨天講得多轟轟烈烈現在還跌不到3%

中國吹上天的碳基芯片呢？
怎麼後來都沒消息了？

>>30537577
現在改吹鑽石散熱
陳立武還用Intel 的錢去丟給支那相關公司
我看他之後會被關到死

>>30537068
陳立武都講了I皇真正起追時間點在2032
長期看I一定有訂單，但不是現在
I皇股價從20飆到140，美股就是不一樣

>>30537614
他2032年應該在監獄裡被開八門了吧ww

Intel 伺服器很快就會被AI機櫃全面取代
晶片只能撿落後製程的來做
之前又智障把記憶體儲存廢掉導致現在只能哭著看韓國爽
前任CEO提出轉型成晶片設計公司才是對的

>>30537068

已經搞了25年，那還要再搞個25年嗎

潮爽der

像極了社底大談政治

>>30537614
上一個CEO說2027
現在變2032了...

跟前幾年一個說認識台積電處長的原畜一樣wwwwwwwwww

>該跳船嗎
從你開串問的到你一直反駁的回答
你想跳就公開說一聲我想跳船自殺就好了
島民勸你不要跳你還一直反駁我有要跳船自殺的理由
那你自己跳船去死就好了
何必找人陪葬

>>30537068
看空 為市場找理由
少用脆 上面都是精障碎碎念
多看只會精神耗弱

>>30537614
2w0w3w2w
陳立武應該要改去做脫口秀才對
他真的很會講笑話

>>30537068
挖 這麼厲害
所以他現在哪裡高就?

>>30537184
>>聽說交大

這時候又變聽說的了喔www
你這學長連個學弟混哪的都不知道? 你做人也太失敗了吧www

>>30537130
交你覽趴 你覽趴有教你吹牛造謠嗎

>>30537068
intel 這麼屌 怎麼CPU做成這種屌樣 要主機板堆料來穩定?

小草又是跟哪個台積電處長聊天？

台雞
摳瓦斯
嘉義

不能再說更多了，不然我會被關切
懂得都懂

真的遇到瓶頸沒賺頭還能繼續擴產
大概也只有低能草會信

>>30537870
這麼屌 H系列從110買到現在 可以變成7~10相

CPU是有多爛?

逐項查核
1.「台積電封裝光學搞砸，產業只能改走 NPO」
錯誤。
台積電並沒有放棄 CPO。台積電在 2026 年官方技術論壇表示，真正把光學引擎放進封裝內的 COUPE CPO 方案，預定於 2026 年開始生產。此外，Broadcom 已宣布 CPO 交換器量產出貨，NVIDIA 也推出與台積電等廠商合作的 CPO 矽光子交換器。產業並非「只能走 NPO」。�
台灣積體電路製造公司 +2
2.「瓶頸不只是光能不能傳，而是封裝、散熱與良率」
方向正確，但說得太單一。
CPO 確實不是只要「光跑得動」就成功。實際問題還包括：
高功率晶片旁邊的熱管理
光纖精密對準與接合
雷射可靠度
光子晶片的測試
電源供應
封裝翹曲與整體良率
台積電自己的研究資料也把熱、供電與良率列為先進封裝的主要挑戰；Intel 同樣承認大型封裝仍需處理可靠度、散熱與製造良率。換句話說，EMIB 可以改善部分結構問題，但並沒有把散熱問題「一鍵解決」。�
research.tsmc.com +1
3.「CoWoS 全部都是一整片超大矽中介層」
錯誤。這是貼文最重要的誤導之一。
CoWoS 不是只有一種：
CoWoS-S：使用完整的矽中介層。
CoWoS-R：改用銅線與聚合物構成的 RDL 重布線中介層。
CoWoS-L：使用 RDL 中介層，再在需要高速連接的位置嵌入小型 LSI 局部矽橋。
也就是說，CoWoS-L 本身就已採用「局部矽橋」思路，並不是所有 CoWoS 都在下面放一整塊巨大矽板。貼文裡面的「CoWoS-S/R/L/PleaseStop」中，前三個是真的，PleaseStop 是作者拿來嘲諷的玩笑名稱，不是台積電技術。�
3dfabric.tsmc.com
4.「EMIB 使用小型矽橋，不需要完整大型矽中介層」
正確。
EMIB 全名是 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶粒互連橋接技術。
它不是在所有晶片下面鋪一整片高密度矽中介層，而是在兩顆晶片需要高速溝通的位置，埋入小型矽橋。可以把它想像成：
完整中介層：在整個園區下面蓋一層地下交通網。
EMIB：只在兩棟建築間蓋高速天橋。
這能節省矽面積，對超大型封裝的成本與擴充性確實有優勢。�
Intel +1
5.「EMIB 已經做到 12 倍光罩面積，而且良率超過95%」
把未來藍圖當成現在成果，95%數字也未獲官方證實。
Intel 官方目前公布的是：
現階段約超過 6× reticle
2026 年目標超過 8×
2028 年才預計超過 12×
因此，貼文說得好像目前已經量產 12 倍，是錯置時間。Intel 官方技術文件只說 EMIB 組裝良率可與同等複雜度的傳統 FCBGA 封裝相當，沒有公布「12倍光罩封裝良率超過95%」這項數據。�
community.intel.com +1
6.「CoWoS 超過5.5倍光罩，良率就崩盤」
沒有公開可靠證據支持。
台積電確實承認，大尺寸中介層越大，製造、拼接、翹曲與良率控制越困難。但「超過5.5倍就崩盤」不是台積電公布的數據。
相反地，台積電官方表示，CoWoS 已在推進 9.5倍光罩尺寸，預計於 2027 年量產，可容納至少12組HBM。這不能證明其良率一定優於EMIB，但足以證明「5.5倍以上根本做不了」並不正確。�
台灣積體電路製造公司 +1
7.「多加一顆晶片，整體缺陷風險會上升」
原理正確，但『壞一顆就扔掉幾千萬元』是煽動性說法。
假設每顆晶片良率都是99%，放入越多顆晶片，全部同時正常的機率確實會下降。因此產業會使用：
Known Good Die，已知良品晶粒
封裝前測試
封裝後系統測試
備援線路或功能關閉機制
所以「多晶片增加風險」是真的，但不能直接推論每次一顆故障，就必然報廢價值幾千萬元的完整封裝。Intel 自己也強調，先找出已知良品晶粒，是大型封裝控制成本與良率的重要環節。�
Intel
8.「Intel 做矽光子25年」
基本正確。
Intel 官方表示，內部累積超過25年的矽光子研究，並已大量出貨矽光子元件。這確實是Intel的重要技術資產。�
Newsroom
9.「Intel Optical I/O 做到雙向2 Tbps」
數字表達不精確。
Intel 2024年的OCI原型為：
每個方向64條通道
每條32 Gbps
約 2.048 Tbps／方向
把傳送與接收加總，則約為 4 Tbps雙向總頻寬
所以可以說「每方向約2 Tbps」，但直接寫成「雙向2 Tbps」容易讓人以為雙向加起來只有2 Tbps。Intel官方將它稱為第一代 4 Tbps bidirectional OCI chiplet。�
Newsroom +1
10.「Intel OCI 是完全靠EMIB完成，而且通過JEDEC認證」
目前官方資料不足以支持這種說法。
Intel 官方公告重點放在矽光子 PIC、電子控制 EIC、晶圓上雷射整合與共同封裝，沒有把所有成果歸因為EMIB，也沒有在該公告中宣稱取得「JEDEC認證」。�
Newsroom
JEDEC主要是制定半導體與微電子產業的測試及規格標準。因此「按照JEDEC規範做過可靠度測試」和「JEDEC正式替產品認證背書」不是同一回事。�
jedec.org
11.「未來五年Intel會吃下90%共封裝矽光子市場」
純屬作者個人預測。
目前沒有可信的官方訂單、市占率或產能資料，可以支持90%這個數字。而且Broadcom、NVIDIA、台積電及其他矽光子廠商都已經有實際產品或量產規畫，因此「根本沒有別的解法」明顯不成立。�

>>30537664
Intel沒有哪個CEO說過要放棄晶圓廠
最多就是拆分成成子公司這樣跟台積一樣沒有信任問題

還有啊不要覺得什麼i可能被淘汰
三星中芯都倒了也輪不到i
以後台積的大單還要靠i來補

以後更可能的情況是GG跟I分食先進製程
也就是美國本土I吃掉一定市占，外國訂單GG吃
這兩家以外全球沒有先進製程，這樣才是最好的

Intel被連續幾屆財務CEO亂搞
陳立武這算是重回正軌了
不然股價也不會20飆到140
雖然離復活還久就是了

總結 嘉義太保那邊炒房炒地的有福了
還在套套嗎

確實該跑了 把 韜定律的秘密都說出來了 WWWWWWW
「韜定律」（τ Law）是華為近期提出的半導體設計全新原則，旨在繞過美國對中國的先進設備（如EUV光刻機）封鎖。該定律跳脫傳統「微縮電晶體尺寸」的摩爾定律框架，改從「時間維度」出發，試圖突破技術瓶頸。
核心概念與技術路徑
時間常數（τ）：在電路理論中，τ 代表信號切換狀態的時間（τ = R × C）。τ 越小，傳輸速度越快。
不縮小尺寸，以速度換空間：華為認為，在無法取得先進製程設備的情況下，可透過縮短導線、優化材料等方式降低電阻（R）與電容（C），直接提升信號頻率與傳輸速度。
>邏輯折疊（Logic Folding）：利用垂直堆疊、晶粒堆疊（Die Stacking）與先進封裝等技術，將邏輯、記憶體等電路緊密結合。
目標願景：華為預計透過此路徑，在2031年使晶片達到與1.4奈米製程同等級的電晶體密度效能。

你們講這麼多幹嘛
這傢伙半個鐘頭後發現他想自殺跳船想帶風向找人陪他一起死帶不起來後就跑了

>>30538117
I要倒了啦
怎麼改革都改不起來 被超車後越落後越多
怎麼看都不像可以撐下去

>>30538304
撐是一定能撐啦
畢竟他們每年都跟美國政府拿一堆補助
只是過去的榮景應該不再了

>>30538304
amd會放緩更新速度 不可能會倒