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無題無名2026/07/14(二) 18:13:01.958 ID:Epb53B6UNo.30644188del
>沒事,驅動值五千,難道你要買AMD嗎?
NVIDIA GPU 遭爆散熱不均
常規軟體顯示 68°C Hotspot 已達107°C

NVIDIA GeForce RTX 50 系列顯示卡發布不久,用家們就發現官方移除了「熱點」(Hotspot)溫度監測功能。近日,YouTube 專業維修頻道《Paulo Gomes》指出,GPU 的熱點溫度數據只是被 NVIDIA 隱藏了,只要透過 NVIDIA 內部專用的診斷軟體即可讀取。影片指出某些顯示卡因為原廠散熱膏塗抹不均,軟體可能僅顯示正常的 68°C,但其實 Hotspot 溫度已飆升至 107°C 的臨界點,並會引發嚴重降頻保護。

據巴西知名顯示卡維修團隊《Paulo Gomes》發布的最新影片顯示,近期他們收到一宗 GeForce RTX 5070 Ti 的維修個案。雖然 GPU 溫度顯示為 68°C,但 GPU 時脈卻嚴重下跌,懷疑與過熱有關。

在 Windows 作業系統環境下,使用市面上常見的第三方硬體監測軟體(如 HWiNFO 或 MSI Afterburner)進行壓力測試時,系統回報這張 GeForce RTX 5070 Ti GPU 的「平均溫度」僅為 67°C 至 68°C,表面上完全符合安全運作標準。

然而,當維修團隊將系統切換至純文字介面的 Linux 環境,並運行 NVIDIA 內部專用的硬體診斷軟體 MODS(Modular Diagnostics Software,模組化診斷軟體)時,隱藏的熱點感測器隨即現形。數據顯示,該 GPU 在高負載下的熱點溫度在極短時間內便衝上 107°C。

107°C 是 NVIDIA 針對 RTX 50 系列顯示卡所設定的硬體耐溫上限(Thermal Limit)。一旦達到此溫度,顯示卡便會啟動防護機制,自動調降運作時脈與電壓(即 Thermal Throttling,熱降頻)以避免晶片燒毀,這也解釋了該張顯示卡效能異常低落的原因。

為了找出熱點溫度高達 107°C 的根本原因,Paulo Gomes 團隊隨即拆解了該張 RTX 5070 Ti。結果發現,該顯示卡的散熱模組與 GPU 晶片表面接觸不良,原廠出廠時塗抹的散熱膏出現分佈不均,導致 GPU 部份位置處於無散熱膏覆蓋的狀態。

《Paulo Gomes》將原廠散熱膏清除乾淨並重新塗抹後,問題已順利解決。但該頻道質疑 NVIDIA 為何隱瞞數據以剝奪用家的維修權,因為顯示卡的散熱膏在長年使用後自然會老化、乾涸。對於以往的顯示卡而言,玩家只需透過軟體監測熱點溫差(Delta T),即可自行判斷是否需要重新塗抹散熱膏。

但現在 NVIDIA 全面封鎖 GeForce RTX 50 的 Hotspot 溫度顯示,這導致一般消費者在遭遇類似本案的瑕疵或老化時,根本無從得知顯示卡已在高達 107°C 的惡劣環境下煎熬,只會盲目承受效能下滑。長期而言,這將大幅加速微細電子元件與晶片的老化和損壞。

截至目前為止,NVIDIA 尚未針對為何僅在消費級遊戲顯示卡上封鎖 Hotspot 感測器數據,以及未來是否會透過驅動程式更新重新開放等問題作出官方回應。
類別: 遊戲 回應: 在新分頁回應

無名2026/07/14(二) 20:48:44.886 ID:Epb53B6UNo.30644990del
Sony 下代 PS6 散熱設計曝光
改良型熱管結構 放棄液金散熱膏

Sony 下一代 PS6 遊戲主機散熱技術專利文件流出,這份名為「電子設備散熱結構」的專利,揭示了 Sony 有意在次世代主機上推行一項徹底的散熱架構改革,文件明確指出將捨棄現行 PS5 所採用的液態金屬導熱方案,將用回傳統散熱膏,再配經過良的熱管散熱系統,提升不同擺放方式下的散熱穩定性。

據《Dual Shockers》報導,現行 PS5 主機依賴大型散熱模組搭配液態金屬作為導熱介質,儘管散熱表現不俗,但長期以來,這類方案的穩定性高度依賴機身擺放角度。若主機長期直立擺放,液態金屬可能因重力影響出現分佈不均,甚至出現多漏液金而死機的情況。

不過,下代 PS6 不會再有這個問題根據最新公開的專利技術,Sony 設計了一套經過精密計算的改良型異形熱管結構。該系統選用標準密封流體(如水)作為主要導熱介質,結合燒結芯結構(Sintered Core)進行熱量傳導。這套新設計的核心價值,在於能夠根據主機的橫放或直放姿態,自動調節內部密封流體的循環與汽化效率,從而確保在任何使用情境下,散熱系統皆能維持恆定且高效率的表現。

為徹底解決傳統方案在直立擺放時可能出現的積熱與液體積聚問題,該結構進行了針對性的結構最佳化。在直立擺放狀態下,熱管的延伸區域可作為臨時的流體儲存槽,藉此主動控制流體液位,避免液體堆積導致換熱效率下降。此外,熱管下端採用由粗至細的錐形過渡設計,配合周邊延伸結構,進一步強化了流體循環路徑,確保重力不會對散熱效率造成負面影響。

從技術維護的角度分析,換用流體熱管方案還能有效規避液態金屬在長期使用下可能引發的洩漏、氧化以及導熱介質分佈不均等隱憂。Sony 在專利中亦強調,新架構為周邊硬體預留了充足的安裝空間,防止外部結構擠壓熱管,在提升散熱穩定性的同時,也降低了因長期受熱導致機械形變或結構損傷的風險。
類別: 遊戲 回應: 在新分頁回應

無名2026/07/15(三) 15:44:33.648 ID:Epb53B6UNo.30647902del
>更新完可能會出現更多bug...
Win 10/11 七月累積更新來了
共修復 570 個漏洞 全靠 AI 幫手找出來

Microsoft 於 14 日釋出 7 月份的「周二修補程式(Patch Tuesday)」安全更新。本次更新創下 Windows 歷史上單月修補漏洞數量的最高紀錄,藉著 AI 技術協助,合共修復高達 570 個安全漏洞,當中包括 3 個已被積極利用或公開披露的「零日漏洞(Zero-day vulnerabilities)」與 59 個「關鍵(Critical)」級別漏洞。Microsoft 警告:「用戶務必在 3 天內完成系統更新。」

據 Microsoft 指出,由於駭客利用 AI 發動攻擊的速度大幅加快,部分漏洞已被積極利用,因此呼籲用戶務必在 3 天內完成系統更新,以免面臨資訊安全風險。本次修復的 570 個漏洞數量是上月約 200 個漏洞的 3 倍,堪稱 Microsoft 歷年來規模最龐大的安全更新。

其中權限提升(Elevation of Privilege)佔 254 個、遠端執行程式碼(Remote Code Execution)佔 145 個、資訊洩露(Information Disclosure)佔 102 個、阻斷服務(Denial of Service)佔 35 個、安全功能規避(Security Feature Bypass)佔 17 個,以及欺騙漏洞(Spoofing)佔 16 個。

本次修復的漏洞中,有 3 個屬於極具威脅的零日漏洞。其中 2 個已被證實遭到駭客積極利用,另一個已被公開披露,包括 CVE-2026-56155(Active Directory 聯合身份驗證服務權限提升漏洞)、CVE-2026-56164(SharePoint Server 權限提升漏洞)及 CVE-2026-50661(Windows BitLocker 安全規避漏洞)。

Microsoft 強調,駭客在 AI 技術輔助下,於安全漏洞公布後數小時內便能開發出攻擊工具。因此,官方強烈建議企業與個人用戶切勿推遲更新,應盡快於 3 天內手動或自動執行 Windows Update,以保障系統與個人資訊安全。

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