綜合避難所

便宜 30% 的輝達最強對手！Google 第八代 TPU 轉向開賣，連 Anthropic 都掃貨百萬顆

Google 正加速將其自研張量處理單元（TPU）從內部工具轉變為對外銷售的商用 AI 晶片，直接挑戰輝達（NVIDIA）在 AI 硬體市場的統治地位。這家科技巨頭已將 TPU 作為其 AI 超級電腦的核心元件，透過與博通（Broadcom）的合作，Google 的 TPU 業務已擴展至為 Anthropic 等外部客戶提供完整的 AI 基礎設施解決方案。

當前 AI 晶片市場格局中，輝達仍以約 86% 的資料中心晶片收入佔據主導地位。然而，Google 的 TPU 正憑藉成本和系統優勢撬動這一格局。據報導，Google 自研 TPU 處理 AI 工作負載的成本可比競爭對手的處理器低 30%，這一優勢在規模化部署中尤為顯著。

在戰略層面，Google 近年已完成從僅供內部使用到全面商業化的轉變。

先前 Google 與 Anthropic 達成協議，後者將部署多達 100 萬顆 Google 第七代 TPU，用於訓練其 Claude 模型。這項交易據稱是 Google 首次以直接硬體供應商身份與輝達競爭，標誌著其 TPU 戰略的根本性轉變。

與此同時，Google 已發布專門針對訓練任務和推論任務分別優化的第八代 TPU，並計劃於今年晚些時候上市。公司目前約 75% 至 80% 的 TPU 產能仍用於內部業務，但分析師預測其 TPU 產能將進一步擴張，預計到 2027 年 TPU 年產量可達 500 萬塊。

分析認為，Google TPU 的外部銷售戰略已被視為輝達 GPU 在 AI 晶片市場主導地位面臨的最具結構性威脅。儘管 Google 在軟體生態（如 CUDA 對應的 ROCm 或 OpenXLA/XLA 框架）方面仍面臨挑戰，但其客戶的成功案例和不斷增長的外部需求，正凸顯出其作為輝達替代方案的可行性在逐步提升。
TPU 技術的演進與博通的角色

自 2016 年 Google 首次在 I/O 大會上公布第一代 TPU 以來，這一產品線已經歷了多次重大反覆運算。從最初僅能執行推論任務的 ASIC 晶片，演進到如今具備超強浮點運算能力、專為大規模語言模型訓練設計的超級叢集。

在這一技術演進的背後，網通與晶片大廠博通（Broadcom）扮演了極為關鍵的角色。Google 負責底層架構設計與演算法優化，而博通則協助進行 ASIC 的設計整合、高頻寬記憶體（HBM）的封裝調試以及超高速光學元件的整合，確保 TPU 叢集在大規模資料交換時不會產生頻寬瓶頸。

雖然輝達的 GPU 憑藉 CUDA 生態在開發者群體中擁有不可撼動的黏著度，但其昂貴的單片售價以及供應緊張引發的變動，讓許多需要大規模算力的巨頭苦不堪言。Google 的 TPU 戰略正是瞄準了這一痛點。透過將 TPU 與 Google Cloud 服務深度綁定，Google 能夠為客戶提供免去高昂前期硬體採購成本的「算力訂閱」模式。

同時，Google 主導開發的 OpenXLA 框架正試圖打破 CUDA 的壟斷。透過將 PyTorch 和 TensorFlow 等主流深度學習框架編譯為高效的機器碼，OpenXLA 讓開發者能夠在不大幅修改程式碼的前提下，將工作負載無縫遷移至 TPU 平台。
系統成本與生態系統的拉鋸戰

Google TPU 的商業化轉向，是 AI 算力市場走向多元化的必然結果。長期以來，輝達的顯示記憶體與 GPU 產能瓶頸限制了整個 AI 產業的演進速度。Google 選擇在此時將第八代 TPU 推向外部市場，並與 Anthropic 等頂尖 AI 研發商深度綁定，這在戰略上是一著妙棋。

雖然短期內 Google 的軟體生態很難動搖輝達 CUDA 的霸主地位，但對於追求低成本、高能效比的大型企業客戶而言，TPU 展現出的 30% 成本優勢具有極大的吸引力。這場晶片大戰的關鍵不在於誰的單卡算力最強，而在於誰能提供最穩定、最具成本效益的規模化訓練方案。Google 的參戰將有助於平抑市場的算力價格，推動 AI 應用更快落地。

SK Hynix 執行長示警，稱 2027 年恐成記憶體產業供應最緊繃一年

SK Hynix 執行長郭魯正表示，2027 年將是記憶體產業「史上供應最吃緊」的一年，晶圓產能雖增 12%，卻因 HBM 大量吃掉產能，導致一般 DRAM 位元成長率僅 15%，遠低於 22% 的市場需求，供需失衡恐延續至 2030 年後，DRAM 漲價壓力短期難解，消費性電子成本恐持續攀升。

SK Hynix 明年供應恐創產業史上最糟紀錄

眼下這波記憶體「漲價狂潮」已經夠嗆，但 SK Hynix 執行長郭魯正的最新發言，恐怕會讓消費性電子產業更加坐立難安。他在近期公開談話中直言，2027 年很可能會是「記憶體產業史上，從供應端來看最艱困的一年」。更值得留意的是，郭魯正進一步預告，就算時間拉到 2030 年之後，客戶端的需求恐怕都還是會持續超越業界的供應能力，短期內記憶體缺貨、漲價的壓力恐怕很難真正獲得緩解。

根據產業報告分析，2027 年到 2028 年間，記憶體相關晶圓供應預計將以每年約 12% 的幅度成長。乍聽之下似乎是個正面消息，但魔鬼藏在細節裡：這 12% 成長中有將近一半的產能會被 HBM (高頻寬記憶體) 直接吃掉。換句話說，真正能分配給一般消費性電子產品使用的晶圓資源，其實遠比表面數字來得吃緊。

具體來看，三星預計在 2026 年出貨約 120 億 Gb 的 HBM，並在 2027 年一口氣拉高到 200 億 Gb；SK 海力士這邊同樣不遑多讓，2026 年 HBM 出貨量預估為 180 億 Gb，2027 年則將進一步衝上 240 億 Gb。由於 AI 伺服器與高效能運算需求持續強勁，兩大廠都在積極擴大 HBM 產能，但這也直接壓縮了一般 DRAM 的生產資源，形成產業內部資源排擠的連鎖效應。

正因為 HBM 搶走大量晶圓產能，預估在 2027 年到 2028 年這段期間，非 HBM 的一般 DRAM 位元成長率將被壓縮在年增 15% 左右，但同一時期市場對這類記憶體的需求成長幅度，卻預估將達到 22%。

供給追不上需求的落差擺在眼前，這也是為什麼產業界普遍預期，記憶體價格在可預見的未來仍將維持在高檔，消費者想等降價入手的時間點，恐怕還要再往後延。

而面對供應吃緊的窘境，兩大記憶體龍頭也算是沒有閒著，持續加碼擴建新廠以求紓困。三星的 P5 Fab 1 廠預計將在 2027 年 7 月正式投產，而 P5 Fab 2 以及位於龍仁的另一座新廠，則要等到 2029 年才會陸續啟用。

SK 海力士這邊的腳步也不慢，位於龍仁的 Y1 廠預計 2027 年 2 月就能投入生產，Y2 廠則規劃在 2028 年下半年跟進量產。不過從時程來看，這些新產能真正大規模貢獻供給，恐怕都還要等上一到三年，短期內難以立即緩解市場壓力。

值得一提的是，中國記憶體大廠 CXMT 傳出正規劃轉進 DDR6 技術，若真能順利量產，理論上有機會成為紓解全球記憶體供給壓力的一股外部力量。不過目前 CXMT 的實際生產時程仍不明朗，再加上其產品能否順利銷往中國以外的市場，同樣存在高度不確定性。因此就現階段而言，CXMT 這張牌能否真正發揮作用，業界普遍抱持觀望態度，尚不能視為解決供需失衡的確定解方。

ADATA︰DRAM 缺貨將持續 10 年
供過於求 ? 2040 年前根本無需討論

台灣《工商時報》報道，ADATA 董事長陳立白日前駁斥 DRAM 泡沫論，甚至指出 DRAM 供不應求的緊張局勢將持續長達 10 年。隨著 AI 應用全面擴展至不同領域，「記憶體」將成為全球最為匱乏的資源，沒有之一，2040 年前供貨根本追不上市場需求。

據陳立白指出，今年第三季 DRAM 合約價格將進一步上漲 20% 至 30%，NAND Flash 合約價漲幅更預計達到 35% 至 40%。無論 DRAM、NAND Flash、SSD 及 HDD 同步出現缺貨情況，是他從業 30 年來首度目睹。

早前《Bloomberg》分析記憶體市場恐怕會在 2028 年出現供過於求，陳立白駁斥該報道說法缺乏事實根據，他坦言這話題最快也要在 2030 年之後，甚至到「2040 年或 2050 年」才有必要拿出來討論，目前討論泡沫化顯得言之過早且不切實際。

他強調，全球三大記憶體巨頭（Samsung、SK Hynix、Micron）已從過往價格戰引發的景氣寒冬中汲取教訓，如今採取謹慎且克制的擴產策略，絕不會再盲目展開產能競賽。另一方面，中國長鑫因受到先進半導體設備出口禁令的嚴格限制，加上新晶圓廠建設週期長達數年，短期內難以開出足量產能補足缺口。

目前市場上的 RAM、SSD 產品價格仍未完全反映真實晶片漲幅，主要是舊貨庫存導致價格滯後，「等一等，未來會更便宜」這句話已成過去。

中國政府擬擴大本土 AI 晶片禁令
禁止將 AI 晶片代交由 TSMC 代工

外媒報導，中國政府正考慮大幅擴大 AI 領域的出口管制措施，新規範不僅計畫限制高階 AI 模型、訓練數據出境及海外科技企業併購，更傳出擬禁止中國本土晶片設計業者將產品交由 TSMC 等境外半導體廠代工製造，以防關鍵技術外流，並強制推進半導體國產化。

據《金融時報》報導，中國商務部已就如何防止核心技術轉移至海外或受西方陣營掌控進行評估，擬針對 AI 訓練數據的境外傳輸進行限制，並可能禁止外國使用者下載開源 AI 模型的權重參數（Model Weights）。

此外，在硬體製造層面也加強了管制，正考慮禁止國內晶片設計公司委託台積電等境外晶片製造商代工，受影響對象涵蓋阿里巴巴、字節跳動及華為等具備自研 AI 晶片能力的大廠。

這項政策建議在業界內部引發高度討論。一方面，將代工訂單強制留在中國國內，有助於為中芯國際等本土晶片製造商提供穩定訂單，支援其研發與產能擴充；但另一方面，TSMC 在先進製程領域仍顯著領先，限制委託 TSMC 代工恐會進一步拉開與全球頂尖晶片設計的差距。

上述各項擬議限制措施仍處於產業諮詢與評估階段，未來有可能納入《中國禁止出口限制出口技術目錄》的修訂版法規，若相關政策正式落實，或會對中國 AI 晶片發布帶來新一波衝擊。

魏哲家表示 TSMC 絕不會模仿
若價格漲四、五倍 客戶根本無法存活

加還是要加，不過加少一點吧！！TSMC 董事長兼總裁魏哲家早前在法說會上坦言，對記憶體廠商當前的超高利潤率感到「羨慕」，但 TSMC 絕不會模仿這種極端漲價模式，因為若晶圓代工價格驟升四至五倍，「客戶根本無法存活」，TSMC 會繼續堅持穩定且具永續性的定價策略，與客戶實現共存共榮。

據《Nikkei Asia》報道，TSMC 預計將於 2027 年起對晶圓代工服務進行一輪價格調整，調漲幅度約在 5% 至 10% 之間，主要涵蓋 7 納米及更先進的製程技術，如果客戶提出「加單」，則可能面臨 10% 至 15% 的溢價。

當被問及關於加價一事，TSMC 董事長兼總裁魏哲家表示：「我們獲取屬於自身價值的合理回報，並確保毛利率足以支持長遠的擴產需求。這符合客戶與 TSMC 的共同利益，也是我們的核心哲學。」

面對記憶體製造商利潤率持續創高的現況，魏哲家坦言感到「羨慕」，但 TSMC 的價值來自於提供長期且穩定的先進製程產能，而非利用市場供需緊縮進行暴利式提價，若晶圓代工價格驟升四至五倍，客戶根本無法存活，整個市場只有你贏，其他人全部都是輸家。

TSMC 本次規劃的價格調整，主要反映全球原材料成本持續上漲，以及海外建廠帶來的龐大資本支出壓力，其中包括位於美國亞利桑那州、尚未竣工即已被客戶預訂一空的 2 nm 晶圓廠。

作為在全球半導體晶圓代工市場市佔率超過 70% 的龍頭企業，TSMC 的定價策略影響著整個科技產業鏈。包括 Apple、AMD、Intel 等科技巨頭在內，幾乎無可避免需要承擔相應的製程成本上升。

>>30690296
等等黨還有活人嗎？
不是都等不下去買新卡了

2025年買的GDDR7 5070 TI 26000左右
現在多少了?

>>30690471
最便宜也要三萬三吧？